石墨化影響因素
- 分類:行業(yè)動(dòng)態(tài)
- 作者:
- 來源:
- 發(fā)布時(shí)間:2022-07-15
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【概要描述】石墨化影響因素有哪些,今天和科工小編一起探討下吧:
1.送電曲線和送電量
在石墨化送電加熱過程中,往往會(huì)根據(jù)設(shè)定好的升 溫曲線進(jìn)行管控,不同規(guī)格的產(chǎn)品使用相應(yīng)的送電曲 線,送電過程主要分為:升功率階段、恒定功率階段、 降功率階段??梢酝ㄟ^監(jiān)控電量單耗和爐溫來判斷石墨 化的進(jìn)程,及時(shí)停爐。石墨化溫度過低和送電量不足會(huì) 使石墨在未完全石墨化,石墨化度低,石墨容量偏低。送電量過多或者石墨化溫度過高,會(huì)導(dǎo)致石墨容量偏高,氧化使比表面積增大。
石墨化影響因素
【概要描述】石墨化影響因素有哪些,今天和科工小編一起探討下吧:
1.送電曲線和送電量
在石墨化送電加熱過程中,往往會(huì)根據(jù)設(shè)定好的升 溫曲線進(jìn)行管控,不同規(guī)格的產(chǎn)品使用相應(yīng)的送電曲 線,送電過程主要分為:升功率階段、恒定功率階段、 降功率階段??梢酝ㄟ^監(jiān)控電量單耗和爐溫來判斷石墨 化的進(jìn)程,及時(shí)停爐。石墨化溫度過低和送電量不足會(huì) 使石墨在未完全石墨化,石墨化度低,石墨容量偏低。送電量過多或者石墨化溫度過高,會(huì)導(dǎo)致石墨容量偏高,氧化使比表面積增大。
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石墨化影響因素有哪些,今天和科工小編一起探討下吧:
1.送電曲線和送電量
在石墨化送電加熱過程中,往往會(huì)根據(jù)設(shè)定好的升 溫曲線進(jìn)行管控,不同規(guī)格的產(chǎn)品使用相應(yīng)的送電曲 線,送電過程主要分為:升功率階段、恒定功率階段、 降功率階段??梢酝ㄟ^監(jiān)控電量單耗和爐溫來判斷石墨 化的進(jìn)程,及時(shí)停爐。石墨化溫度過低和送電量不足會(huì) 使石墨在未完全石墨化,石墨化度低,石墨容量偏低。送電量過多或者石墨化溫度過高,會(huì)導(dǎo)致石墨容量偏高,氧化使比表面積增大。
2.保溫料
保溫料在石墨化加熱過程中起到保溫作用,防止熱量損失,一般在爐子的兩側(cè)和頂部,兩側(cè)保溫料厚度一般在300-500mm,頂部保溫料不小于800mm。保溫料應(yīng)選擇低導(dǎo)熱系數(shù)、高電阻率的材料,防止熱量的損失,同時(shí)也要保證在石墨化2300℃左右不與碳材料發(fā)生反應(yīng)。
通常保溫料選擇石英砂和冶金焦的混合料。保溫料的性能受保溫料組成、粒度、水分影響。在重復(fù)使用過程中,它的粒度會(huì)越來越小,舊保溫料回收以后,需要加入一定比例的新料控制兩者的比例,同時(shí)摻雜一定的木屑可以使其在石墨化的過程中生成了木炭,提高保溫材料的電阻率,加入太多木屑的話會(huì)容易結(jié)塊,需要控制木屑加入量。保溫料中煅后焦的顆粒小,會(huì)使導(dǎo)熱率變小,一般要求焦粉顆粒在2-9mm。保溫料中的水分越高,其導(dǎo)熱率會(huì)越高,導(dǎo)致保溫效果差。
3.電阻料
在石墨化通電加熱時(shí),電阻率會(huì)發(fā)熱,用來加熱石墨,一般使用石墨化焦作為電阻料。小粒度的電阻料可以將填實(shí)空隙,但是重復(fù)利用率低,接觸電阻大。大粒度電阻料有可循環(huán)使用、接觸電阻小的優(yōu)點(diǎn),但是在石墨化過程中填充不實(shí),加熱不均勻。因此,通常不同大小、不同粒度的石墨化焦混合兼顧其優(yōu)點(diǎn)。在混合過程中要均勻混合,防止產(chǎn)生較大的溫差,影響石墨性能。
4.外界空氣氧化
石墨化加工時(shí),如果外界的空氣和石墨接觸,在高溫條件下發(fā)生氧化反應(yīng),導(dǎo)致石墨的比表面積發(fā)生變化,一般會(huì)導(dǎo)致石墨比表面積增大。在石墨化前,應(yīng)該按照要求檢查石墨化爐的密封情況,如爐底和四周墻體是否存在裂縫。石墨化過中,巡視墻體是否開裂,導(dǎo)致往外躥火。發(fā)現(xiàn)異常需要采取相應(yīng)措施,更換新的磚塊或堵漏。
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